Dokument:
1. Introduzzjoni
Id-djamant, magħruf bħala l-aktar materjal iebes fin-natura, jippossjedi konduttività termali estremament għolja, trasparenza ottika eċċellenti (speċjalment minn wavelengths tal-ultravjola għal -infrared bogħod), stabbiltà kimika tajba, u koeffiċjent ta 'frizzjoni estremament baxx. Konsegwentement, għandu valur ta' applikazzjoni insostitwibbli f'oqsma industrijali u teknoloġiċi ta' livell għoli-. Id-djamant tal--kristall wieħed jew-film irqiq jintuża ħafna f'għodod tal-qtugħ, sottostrati ta 'ġestjoni termali, twieqi ottiċi, dissipazzjoni tas-sħana għal apparati ta'-qawwa għolja, sensing quantum, u tagħmir bijomediku.
Hemei Company għandha kompetenza teknika profonda fl-ipproċessar u l-illustrar ta 'materjali ultra-iebsin. Żviluppa proċess sistematiku, ta'-preċiżjoni għolja tal-illustrar u t-trattament tal-wiċċ speċifikament għal materjali tad-djamanti. Dan il-proċess jippermetti kontroll sħiħ tal--proċess minn makkinar mhux maħdum sal-finitura tal-wiċċ nanoskala, li jiżgura li l-materjali tad-djamanti jissodisfaw ir-rekwiżiti għal applikazzjonijiet ta' "grad-apparat" jew "grad-ottiku".
2. Rekwiżiti tal-Applikazzjoni
L-għanijiet għall-illustrar u l-ipproċessar tal-materjali tad-djamanti jinkludu:
Varjazzjoni tal-Ħxuna Totali (TTV) ikkontrollata fi ħdan ±1.5 mikrometri.
Ħruxija tal-wiċċ (Ra) imnaqqsa għal inqas minn nanometru 1.
Wiċċ ħieles minn mikro-xquq u ħsara taħt il--wiċċ, li jissodisfa r-rekwiżiti għall-kisi ottiku jew l-integrazzjoni tal-apparat.
Iż-żamma ta 'integrità tajba tal-kristall u integrità tat-tarf.
Biex jintlaħqu dawn l-għanijiet, il-proċess Hemei juża taħlita ta 'sistemi ta' twaħħil speċjalizzati, lapping f'diversi-passi, u illustrar mekkaniku kimiku, li jiżgura preċiżjoni ġeometrika u kwalità tal-wiċċ waqt l-ipproċessar.
3. Speċifikazzjonijiet tas-Sistema
Is-sistema tal-illustrar modulari ta 'Hemei tista' tadatta b'mod flessibbli għal kampjuni tad-djamanti ta 'daqsijiet u forom differenti (inklużi kristall wieħed, films irqaq polikristallini, u forom irregolari). Is-sistema ewlenija tinkludi:
HSM-Serje UHP Ultra-Tagħmir ta' Lapping ta' Materjal iebes:
Użat għall-iffurmar inizjali u l-kontroll tal-ħxuna tad-djamant, mgħammar bi magħżel ta'-riġidità għolja u pjanċi ta' lapping speċifiċi tad-djamant-.
HSM-Serje DCMP Djamanti-Sistema ta' Polish Kimika Mekkanika (CMP) speċifika:
Użat għall-kisba ta' illustrar ultra-preċiżjoni ta' uċuħ tad-djamanti, kapaċi għal flatness tal-wiċċ fuq skala nanoskala u kontroll ta' ħsara-baxxa.
Subsistemi ewlenin:
Djamant-Unità ta' Bonding speċifika (DBU):
Jipprovdi twaħħil temporanju ta'-qawwa għolja,-baxx ta' stress, adattabbli għal kampjuni tad-djamanti ta' ħxuna u forom differenti.
Fixtures tal-illustrar ta' Riġidità Għolja tas-Serje D-ASJ-:
Iddisinjat speċifikament għad-djamanti, li jiżgura kklampjar stabbli u jipprevjeni t-tixlif tat-tarf.
Sistema ta'-Skop tal-Illustrar tar-ras tas-sewqan b'veloċità għolja:
Jippermetti t-tneħħija uniformi tal-materjal taħt veloċità u pressjoni rotazzjonali għolja, ittejjeb l-effiċjenza tal-ipproċessar.
4. Fluss tal-ipproċessar
4.1 Immuntar, Twaħħil, u Lapping
Twaħħil:Uża l-unità ta 'twaħħil Hemei biex tgħaqqad temporanjament il-kampjun tad-djamanti ma' substrat taċ-ċeramika jew tal-ħġieġ. Is-sistema tikkumpensa awtomatikament għad-differenzi tal-ħxuna biex tiżgura paralleliżmu inizjali.
Ikklampjar:Immonta l-assemblaġġ imwaħħal fuq iċ-ċokk tal-vakwu tal-apparat tal-illustrar tas-serje ASJ.
Il-bżieżaq:Poġġi l-apparat fuq il-pjanċa tal-imbornitura tat-tagħmir HSM. Is-sistema topera b'veloċitajiet sa 120 rpm, filwaqt li twassal demel likwidu tal-mikropartiċelli tad-djamanti permezz ta 'sistema ta' provvista ta 'fluwidu ta' preċiżjoni. Dan l-istadju għandu l-għan li jneħħi malajr il-materjal u jikkontrolla l-ħxuna u l-flatness ġenerali.
4.2 Immuntar, Twaħħil, u Illustrar
Trasferiment u Tindif:Wara li tgħaqqad, naddaf il-kampjun u neħħih mill-pjanċa ta 'appoġġ.
Illustrar ta 'preċiżjoni:
Għażla A (Wiċċ ta' grad-ottiku): Uża s-sistema Hemei HSM-CMP. Id-djamant jiġi ffissat direttament permezz ta' ras tal-illustrar iddisinjat-użanza. Is-sistema tappoġġja l-aġġustament fil--ħin reali ta 'parametri multipli (pressjoni, veloċità rotazzjonali, kompożizzjoni tal-fluwidu tal-illustrar, eċċ.) biex tinkiseb illustrar ta'-ħsara baxxa,-għoli ta 'flatness.
Għażla B (Produzzjoni tal-Massa ta'-Effiċjenza Għolja): Tgħabbi d-djamant f'apparat mgħammar b'holder dedikat għal-lostru b'veloċità għolja. Adattat għal applikazzjonijiet li jeħtieġu kwalità għolja tal-wiċċ iżda mhux neċessarjament livelli tal-grad ottiċi-.
5. Riżultati
L-użu tas-sistema tal-illustrar Hemei biex tipproċessa materjali tad-djamanti tagħti stat tal-wiċċ ta' kwalità estremament għolja-, lest għal kisi, twaħħil, jew fabbrikazzjoni tal-apparat sussegwenti. Is-sistema tikseb integrità tal-wiċċ eċċellenti filwaqt li tiżgura effiċjenza għolja.
Billi jottimizza l-parametri tal-proċess (bħal pressjoni, veloċità rotazzjonali, u kompożizzjoni tal-fluwidu tal-illustrar), il-proċess Hemei jista 'jikseb Rata ta' Tneħħija tal-Materjal (MRR) stabbli ta '0.8-2 μm / h għal djamant, li jilħaq bilanċ ottimali bejn l-effiċjenza tal-ipproċessar u l-kwalità tal-wiċċ.
Id-dejta li ġejja hija bbażata fuq riżultati mkejla minn lott ta' 8 biċċiet ta' djamant tal-kristall wieħed ta' 10x10 mm² ipproċessati fuq is-sistema HSM-DCMP:
|
Parametru |
Wara l-Imbornitura (Inizjali) |
Wara l-Illustrar (Finali) |
Speċifikazzjoni tal-mira |
|
Ħruxija tal-wiċċ (Ra) |
~150 nm |
<1 nm |
Ra < 2 nm |
|
Varjazzjoni tal-Ħxuna Totali (TTV) |
- |
< ±1.2 μm |
TTV < ±2 μm |
|
Rata tat-Tneħħija tal-Materjal (MRR) |
- |
0.8-2 μm/h |
- |
|
Integrità Xifer |
- |
L-ebda tixlif, l-ebda ksur tat-tarf |
Tgħaddi spezzjoni viżwali u mikroskopika |
Ir-riżultati tal-parametri ta 'hawn fuq huma mil-laboratorju Hemei Semiconductor (Suzhou) biss.
Riżultati Tipiċi tal-Ipproċessar tad-Djamanti
Tip ta' Kampjun: -kristall singolu/djamant polikristallin (daqs li jista’ jiġi personalizzat)
Rata tat-Tneħħija tal-Materjal (MRR): 0.8-2 μm/h
Valur Finali Ra: <1 nm
Piż ta’ Ħoxna (TTV):< ± 1.2 μm
Kundizzjoni tat-tarf:Intatt, bla ħsara
Ir-riżultati tal-parametri ta 'hawn fuq huma mil-laboratorju Hemei Semiconductor (Suzhou) biss.
Sommarju:
Is-soluzzjoni tal-illustrar ipprovduta minn Hemei Company għal materjali tad-djamanti tintegra tagħmir ta'-riġidità għolja, attrezzaturi speċjalizzati, u ottimizzazzjoni tal-proċess. Jista 'jikseb b'mod stabbli u riproduċibbli finitura tal-wiċċ nanoskala u preċiżjoni ġeometrika ta' livell-mikron, li tappoġġja b'mod qawwi l-applikazzjoni industrijali tad-djamant f'ottika ta 'livell għoli-, apparat tal-enerġija, teknoloġija kwantistika, u oqsma oħra.
Jekk tkun meħtieġa aktar żieda ta 'mudelli ta' tagħmir speċifiku, tqabbil tal-parametri tal-proċess, jew differenzi fl-ipproċessar għal diversi tipi ta 'djamanti, nista' nkompli nissupplimenta.
